爱配资是怎么回事 HBM订单2025年已预订一空 国内先进封装供应链或迎发展机遇
2024-09-30①存储芯片供应链透露，上游存储原厂HBM订单2025年预订一空，订单能见度可达2026年一季度。②三星内部和业内消息人士称，三星电子将在年内推出HBM的三维(3D)封装服务。③山西证券表示，国产设备、材料环节持续获得技术突破，先进封装大势所趋爱配资是怎么回事，国产供应链机遇大于挑战。 据台湾电子时报，存储芯片供应链透露，上游存储原厂HBM订单2025年预订一空，订单能见度可达2026年一季度。SK海力士、美光2024年HBM提前售罄，2025年订单也接近满载，估计合计供应给英伟达的HBM月产能